Травление

Cлово «травление» означает:

химическое или электрохимическое растворение поверхноститвердых материалов с практической целью. Различают травлениетехнологическое (удаление окалины, изготовление интегральных схем ипечатных плат, углубление пробельных участков типографских клише,повышение гидрофильности пробельных элементов форм плоской печати и т. д.)и структурное (выявление особенностей макро- и микроструктурыкристаллических материалов, диагностика рудных минералов, выявлениедефектов рудных минералов, дефектов в кристаллах и т. д.).

Источник: Большой Энциклопедический Словарь

Значение слова «травление» в русском языке

Углубление участков на формном материале растворами солей, кислот или щелочей (в зависимости от природы материала) в процессе изготовления печатных форм.

Источник: Словарь символов

Юридический словарь

Травление

— способ изменения содержания документа, при котором штрихи текста обесцвечиваются химическими реактивами, в результате чего вещество штрихов не удаляется с документа, а становится невидимым.

Cлово «травление» означает:

травление — группа технологических приёмов для управляемого удаления поверхностного слоя материала с заготовки под действием химических веществ. Ряд способов травления предусматривает активацию травящих реагентов посредством других физических явлений, например, наложением внешнего электрического поля при электрохимическом травлении, ионизацией атомов и молекул реагентов при ионно-плазменном травлении и т.

Источник: Википедия

Большой современный толковый словарь русского языка

I ср.

1.процесс действия по гл. травить I

5.

2.Результат такого действия; травка I

2.. II ср.

1.процесс действия по гл. травить III

2.Результат такого действия.

Новый толково-словообразовательный словарь русского языка Ефремовой

Травление

1. ср. Процесс действия по знач. глаг.: травить (1*
2).

2. ср. Процесс действия по знач. глаг.: травить (2*).

Современный толковый словарь, БСЭ

Травление

химическое или электрохимическое растворение поверхности твердых материалов с практической целью. Различают травление технологическое (удаление окалины, изготовление интегральных схем и печатных плат, углубление пробельных участков типографских клише, повышение гидрофильности пробельных элементов форм плоской печати и т. д.) и структурное (выявление особенностей макро- и микроструктуры кристаллических материалов, диагностика рудных минералов, выявление дефектов рудных минералов, дефектов в кристаллах и т. д.).

Толковый словарь Ефремовой

Травление

травление

1. ср. Процесс действия по знач. глаг.: травить (1*
2).

2. ср. Процесс действия по знач. глаг.: травить (2*).

Толковый словарь русского языка Ушакова

Травление

травления, мн. нет, ср. (мор., авиац.). Действие по глаг. травить

2.

Толковый словарь русского языка Ушакова

Травление

травления, мн. нет, ср. (спец.). Действие по глаг. травить 1 в 6 и 7 знач.

Большая советская энциклопедия, БСЭ

Травление

в технике, растворение поверхности твёрдых тел с практической целью (в отличие от коррозии ). Различают Т. технологическое — для обработки и изменения формы поверхности металлов, полупроводников, стекла, древесины и др. материалов, и структурное — для выявления структуры кристаллических материалов (см. Металлография , Минералогия ). Технологическое Т. (чаще всего химическое) применяется, например, для очистки от окалины или для получения требуемого вида поверхности металлических полуфабрикатов, при лужении, пайке. Т. типографских клише заключается в обработке кислотой участков металлических (преимущественно цинковой) пластины, не защищенных кислотоупорным слоем; при Т. эти участки оказываются углублёнными. Подобное Т. для создания необходимого профиля поверхности широко распространено в современной технологии полупроводниковых приборов , для изготовления интегральных схем (см. также Микроэлектроника ) и печатных плат в электронике (см. Печатные схемы ).Для получения нужного рисунка схемы на полупроводниковые кристаллы или покрытые металлической фольгой (медной, алюминиевой, олово-никелевой и др.) печатные платы наносится химически стойкий слой диэлектрика, а свободные от него участки подвергаются Т., например для удаления металлического слоя. Т. полупроводниковых материалов — важная операция при изготовлении полупроводниковых приборов и в эпитаксиальной технологии (см. Эпитаксия ) — для очистки поверхности от загрязнений и окислов; для удаления нарушенного слоя после механической обработки и контролируемого удаления материала с целью получения пластин заданной толщины с совершенной поверхностью; для контролируемого изменения поверхностных свойств; для создания нужного рельефа на поверхности пластин (например, для вытравливания лунок при изготовлении различного типа сплавных и поверхностно-барьерных транзисторов ); для ограничения площади р-n -переходов в готовых диодных и триодных структурах. Стекло подвергают Т. для образования на нём рисунка или матовой поверхности, дерево — для придания не свойственного ему вида. Электрохимическое Т. успешно применяется для металлов и сплавов, химическое Т. которых затруднено (тантал, молибден, вольфрам, жаропрочные сплавы), а также для полупроводников. Преимущества электрохимического Т. по сравнению с химическим — чистота поверхности (на ней не остаётся никакого осадка) и чрезвычайная гибкость в управлении процессом. Структурное Т. — протравливание полированных шлифов кристаллических материалов, поверхности слитков и полуфабрикатов, граней или сколов кристаллов различными химическими реактивами; при этом выявляются особенности химического и фазового состава и кристаллического строения, которые можно наблюдать невооруженным глазом ( макроструктура ) или с помощью микроскопа ( микроструктура ). Структурное Т. используется для научных исследований, в прикладной минералогии (в том числе для диагностики рудных минералов) и в промышленности — для контроля структуры при производстве металлов, сплавов, полупроводников и диэлектриков. По симметрии фигур Т. на гранях определяют ориентацию кристаллов. Метод фигур Т. успешно применяется главным образом в технологии полупроводников, для выявления дефектов в кристаллах ; малоугловых и двойниковых границ, дислокаций и дефектов упаковки.Лит.: Жадан В. Т., Гринберг Б. Г., Никонов В. Я., Технология металлов и других конструкционных материалов, 2 изд., М., 1970; Травление полупроводников, пер. с англ., М., 1965; Справочник по печатным схемам, пер. с англ., М., 1972; Коваленко В. С., Металлографические реактивы. Справочник, 2 изд., М., 1973; Курносов А. И., Юдин В. В., Технология производства полупроводниковых приборов, М., 1974; Пшеничнов Ю. П., Выявление тонкой структуры кристаллов. Справочник, М.,

1974. Г. В. Инденбаум.

Полный орфографический словарь русского языка

Травление

травление, -я

Викисловарь

Травление

обработка поверхности основного металла или покрытия для растворения и удаления окислов или слоя металла